Sponsorship Opportunities (Chinese Version)
親愛的產業先進：您好
首先，我們要由衷地感謝貴公司長期以來對International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications（簡稱：VLSI TSA）的大力支持，讓我們的研討會得以持續發展，提供更廣泛的技術內容，以滿足產學界和學術界的需求。
2024 VLSI TSA研討會將於4月22日至25日假新竹國賓飯店舉行。我們已邀請優秀的演講嘉賓，其中包括美國IBM的副總裁Dr. Huming Bu，他將分享關於“2nm技術”的相關技術。此外，我們還邀請到美國耶魯大學的Priya Panda，將探討“能源高效邊緣智能的神經形態計算”；德國TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick，將探討“鐵電材料對半導體設備的增強影響”；日本SONY的Yoshihisa Kagawa，將討論“先進CMOS圖像傳感器的3D堆疊技術”；以及日本NTT的Dr. Yosuke Aragane，他將分享“光子技術促進下一代可持續ICT基礎設施”的主題演講。此外，Alice Chang，Perfect Co.的創始人和首席執行長，將在午餐時間演講中分享“美容和時尚技術中的生成AI革命”等內容。此外，我們還舉辦兩場聯合特別會議，分別討論Energy-efficient Computing和Power Devices and Electronics，並邀請了國際知名的專家學者參與，共同探討相關技術的發展現況、應用和挑戰。同時，我們還為大會精心設計了三個深度短期課程，領域涵蓋:
- Emerging High-performance. Energy-efficient CMOS Materials and Devices
- Advanced Interconnect and Packaging Technologies and Design
- Test of Data-intensive Computing Accelerators
VLSI TSA 研討會將提供一個豐富多彩的學習和交流平台，包括一百多場專題演講和高質量的論文發表，除上所提及主題外，研討會更安排多場主題演講，內容廣泛多元，包括：Quantum Computing with Silicon Spins、Novel Quantum Computing Devices and Materials、High Performance, Ultralow Power CMOS Materials and Devices、Advanced Memory Technology、Emerging Technologies for High-performance Computing、ChatGPT for mobile device及Wideband-gap material transfer using Smart CutTM Technology for Power Electronics 等引人注目的題目，我們幸運地邀請到該領域的專家學者前來演講，為本次研討會增色不少。
本研討會由工業技術研究院主辦，歷年來經費多仰賴業界廠商的贊助，使大會得以圓滿成功，懇請 貴公司能繼續給予支持及贊助。如蒙贊助，大會將不勝感激，必當全力以赴，同時歡迎 貴公司先進蒞臨指導、共襄盛舉。
2024 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會 敬謝
大會主席 張世杰所長
工業技術研究院 電子與光電系統研究所
本屆大會之贊助廠商將享有以下優惠之服務，以茲銘謝： | 贊助額(台幣) | 贊助三萬元 | 贊助五萬元 | 贊助十萬元 |
| 優惠項目 | (含以上)
| (含以上)
| (含以上) |
| 一名免費名額
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| 三名免費名額 (原註冊費用為TWD 71,700) | | ● | |
| 十名免費名額 (原註冊費用為TWD 239,000) | | | ● |
| 每增加一萬增加一名免費名額 | | ● | ● |
| 會場放置貴公司介紹簡介 | ● | ● | ● |
| 大會形象牆展示貴公司企業標誌 | | ● | ● |
| 會場播放企業形象影片 | | ● | ● |
| 主管列名大會顧問委員會 | | | ● |
| 大會議程手冊標印贊助廠商企業標誌 | ● | ● | ● |
| 大會網站超連結至贊助廠商網站 | | ● | ● |
| 大會議程手冊刊登半頁公司資訊 | | | ● |