Sponsorship Opportunities
與世界半導體領袖共聚新竹、展現技術力及國際連結的最佳舞台
【VLSI TSA 國際研討會】將於 2026 年 4 月 13 至 17 日在新竹國賓大飯店盛大舉行。
本研討會自創辦以來，持續匯聚全球頂尖研究者、產業領袖與技術專家，是亞洲半導體領域最具代表性的國際盛會之一。
2026 年，我們將以「AI 半導體全面進化」為核心，議程涵蓋先進製程、矽光子、AI 時代的電路設計、製造數位雙生等關鍵議題，預期將吸引國內外超過千位專家與業界代表參與。
在此誠摯邀請 貴公司成為本次研討會的贊助夥伴，透過贊助將能：
1. 提升國際曝光度：於官網、會場、印刷品與宣傳物中展示企業品牌。
2. 深化產業連結：與國際講者、領袖企業及研發團隊進行深度交流。
3. 強化企業形象：共同推動半導體技術創新，展現業界指標企業之影響力。
今年我們榮幸邀請多位重量級講者蒞臨，將分享最新研究成果與前瞻技術洞見，並與與會者進行深度交流。講者包括：
• Mr. Alessandro Calderoni, Director, Micron Technology, Inc.
• Prof. Minoru Fujishima, Hiroshima University
• Dr. Shu-Jen Han, CTO, SEEQC, Inc.
• Dr. Bendik Kleveland, Cerebras Systems Inc.
• Prof. Ingrid Verbauwhede, KU Leuven
• 林永隆 名譽教授, 國立清華大學
• 陳適安 名譽院長, 臺中榮民總醫院
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• AI 與 EDA及系統設計最新趨勢
• 6G / THz 與高頻通訊架構掌握
• 3D / 異質整合的先進封裝全面解析
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• 創新 NVM 與奈米級記憶體，突破材料極限
• 實現量子 IC 與超導晶片新突破
• 融合半導體 與醫療，驅動智慧醫療
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• AI 晶片與電路設計，打造完整 AI 硬體版圖
• 先進製程與新材料，突破節點，驅動創新
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• 高頻與系統整合跨域合作，開創新世代
• 可靠度與製程良率，迎戰 FinFET 與 GAA
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| • 矽光子、AI 時代的電路設計、數位雙生等課程 |
• 從矽光子、AI 硬體到半導體製造，打造跨域全方位教學 |
與全球半導體領袖並肩，成為我們 2026 VLSI TSA 的贊助合作夥伴!!
您將享有專屬品牌曝光及以下權益：
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贊助額(台幣)
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贊助5萬元
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贊助10萬元
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贊助15萬元
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優惠項目
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(含以上)
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(含以上)
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(含以上) |
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2名免費名額 (原註冊費用為TWD 50,400)
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6名免費名額 (原註冊費用為TWD 176,400)
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10名免費名額 (原註冊費用為TWD 239,000)
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大會網站超連結至贊助廠商網站
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大會議程手冊印製贊助廠商企業標誌
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大會形象牆展示贊助廠商企業標誌
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廠商簡介影片於會場播放，並上架至電光所
Youtube專屬頻道（播放至2026.9.30）
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會場放置贊助廠商簡介、人才招募
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大會議程手冊刊登彩色半頁贊助商資訊
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大會議程手冊刊登彩色一頁贊助商資訊
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贊助聯絡窗口：邱秀雲 小姐
電 話: 03-591-4778